黑莓Passport方块机拆解：内部设计不寻常[13P] -

标题: 黑莓Passport方块机拆解：内部设计不寻常[13P] [打印本页]

作者: wanghui 时间: 2014-11-7 16:45
标题: 黑莓Passport方块机拆解：内部设计不寻常[13P]

[摘要]Passport的品质即使全拆解也经得起推敲，屏蔽罩外的散热孔、四颗麦克风的使用、双扬声器设计等细节的处理可见黑莓的用心。

当听到黑莓时，出现在脑海中的会是什么？深沉？商务？小众？更可能是它那独具一格的物理键盘吧。尽管市场目前智能手机的主流是去按键化，今年黑莓推出的新款旗舰手机Passport却依然拥有着三排物理按键，整机大小和护照Passport相当，ID设计与主流的智能手机大相径庭。可别急着评论，Passport市场表现不错呢，似乎还是有部分人愿意为这独树一帜的设计风格买单。

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键盘延续了黑莓一贯的手感，除了单个按键输入外，同时支持整个键盘部分可以上下左右滑动来进行输入操作。

尽管设计上Passport 不走寻常路，在屏幕上，黑莓倒是用上了当下最流行的2.5D面板。

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步入正题，看看eWiseTech对Passport的拆解。

从键盘下巴处下手，塑料壳内藏着固定键盘的螺丝。

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后壳上方的塑料壳，可拆卸设计，这里安装SIM卡和拓展SD卡。

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拆下后壳，后壳上集成一块NFC线圈；电池与部分电路板上覆有一层石墨散热贴纸。

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后壳背面的两粒MEMS 麦克风。在后面的拆解中还发现另外两颗MEMS麦克风，所以，在Passport 上，集成有四粒MEMS麦克风，强化降噪功能与语音录制功能。

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主天线和双扬声器集成在一块塑料硬板上。

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不规则的电路板，黑莓的屏蔽罩金属材质比较厚实，且罩上打了许多散热小孔，以优化主板的散热。eWiseTech工程师表示在其他智能手机的拆解中极少见到这种处理方式。

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主板IC方面，Passport 搭载于高通骁龙801平台MSM8974-AA，不过由于目前通用的CPU与RAM堆叠封装，没有进一步处理，暂时无法得见801的真容。存储芯片使用的Samsung的 K3QF6F60MM LPDDR3 3GB内存，搭配Samsung KLMBG4GEAC 32GB闪存。高通PM8941，PM8841 电源管理方案。

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主板另一面，IC不多，主要集成SIM卡槽与SD卡槽以及一些连接器。高清输出转换芯片ANX7808、高通WCD9320音频解码芯片和另一颗高通电源管理芯片PM8841都集成在主板的这一面。

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Passport采用的聚合物电池，质地柔软，用手揉捏会发生形变，容量为3400mAh（官网的技术参数为3450mAh）。制造厂商是香港新能源科技ATL，序列号为G974280VC604，made in China。

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拆解后的前面板模块。显示屏固定在金属边框内。

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Passport 全家福。

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小结：

作为一家老牌手机生产厂商的作品，Passport的品质即使全拆解也经得起推敲，屏蔽罩外的散热孔、四颗麦克风的使用、双扬声器设计等细节的处理可见黑莓的用心。eWiseTech工程师认为Passport拆解后最大的特点在于，整个手机元件的堆叠与连接上使用到很少的软板，多使用硬板，这和苹果iPhone的风格正好相反。硬板可靠性高，但是灵活性不如软板，堆叠起来需要更大的内部空间，这大概也是黑莓手机一贯给人比较“敦实”的感觉。

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